contacto_fabricantes.txt
# Proyecto CIAA - FSL: Contacto con Fabricantes #
Autor: INTI CMNB - Laboratorio CEA (Circuitos Electrónicos Avanzados)   
Fecha: Agosto 2014

En este documento se resume la información brindada por los fabricantes 
consultados durante el diseño del PCB de la CIAA-FSL.

## Contacto con Ernesto Mayer S.A. ##

* Contacto: Diego Pereyra (Dto. de Ingeniería).
* Mail: mayer@pcb.com.ar 
* Ernesto Mayer S.A., que es la empresa que fabricará los primeros prototipos 
del circuito impreso, nos informó telefónicamente los siguientes materiales 
para un PCB de 4 capas:
    - L1: 1 oz (0,035 mm)
    - PP: 15,75 mils (0,4 mm)
    - L2: 1 oz (0,035 mm)
    - PP: 31,50 mils (0,8 mm)
    - L3: 1 oz (0,035 mm)
    - PP: 15,75 mils (0,4 mm)
    - L4: 1 oz (0,035 mm)
* También indicaron el material a utilizar, del fabricante Isola 
(http://www.isola-group.com), con el código DURAVER-E-Cu quality 104 ML.
* La máscara antisoldante utilizada es la Lackwerke Peters SD 2467 SM-YG.
* En la charla teléfonica del 29/08/14 se hablaron los siguientes temas:
    - Distancia de cobre a borde: Nos pidieron 20 mils tanto en las capas 
    top y bottom como en las inner. La máquina Vcut que usan tiene un disco de
    corte de 1 mm. Lo grave es que haya pistas a una distancia menor a 20 mils
    del borde, pero no planos porque ellos los pueden "recortar". Nos recomendó
    poner el track del layer Edge Cuts en 20 mils de ancho.
    - Panelizado: Nos dijeron que ellos conocen los requerimientos de Asembli
    para diseñar el panelizado y que en el 70 % de los diseños son ellos los
    que lo hacen. Sólo hay que avisarles en el mail que les mandemos para la 
    fabricación. También me dijo que les pidamos el pdf con el detalle del 
    panelizado, así se lo podemos mandar a Asembli para que lo verifiquen.
    - Apertura de máscara antisoldante: Nos pidieron 4 mils igual que Asembli
    pero le dije que en el caso del QFP 144 necesitábamos menos, les mandé
    los gerbers con 2 mils en toda la placa. Ellos deberían revisarlo y decirnos
    si lo pueden fabricar sin problemas. La idea es que quede máscara entre los
    pads del QFP para facilitar la soldadura a mano. 
* En la charla teléfonica del 03/09/14 se hablaron los siguientes temas:
    - Gerbers versión PRE-CEIBO 1.0: Los estuvieron viendo y dicen que son 
    "perfectamente fabricables". No encontraron problemas ni dificultades.
    - Distancia de cobre a borde: Volvieron a remarcar que hay que dejar 20 mils 
    para el v-scoring.
    - Máscara en el QFP: No saben si pueden lograr que quede la máscara entre 
    los pads, lo están viendo.
    - Cupón de test: Nos dijo que les podemos pasar un diseño en un archivo 
    aparte y ellos lo ubican en el panelizado.
* Mail del 23 de Septiembre de 2014 con copia a Gaston Lagoa <glagoa@asembli.com>  
    - En respuesta a la entrega de los gerbers de la CIAA-FSL, enviaron un pdf
    con la información del panelizado. Ver en el directorio panelizado. 
    - En respuesta a este mail, Gastón Lagoa de Asembli respondió, ver abajo.
* Mail de Gaston Lagoa <glagoa@asembli.com> del 24 de Septiembre de 2014.      
    - "En cualquiera de las opciones no tendríamos inconvenientes
    Supongo que la Opcion 2  es la mas conveniente ya que la opción 1 queda un panel 
    de casi 400mm y, si bien en Asembli lo podemos hacer, quizás no todos los 
    armadores tengan capacidad de manejar paneles tan grandes".
    - El que se va a fabricar es CUPONES_OPC2_opcion_elegida.pdf.
* Conversación telefónica del 25/09/14 entre David y Diego Pereyra.
    - Nos informaron que los cupones de test se entregarán por separado de la 
    CIAA por cuestiones de su proceso de fabricación. De todos modos, los 
    cupones no deben ir a Asembli, ya que se van a caracterizar en el INTI.
    El panel diseñado, si todo sale bien, Mayer lo usará para futuras 
    fabricaciones de la CIAA. Es decir, que siempre saldrá con los cupones para 
    verificar la fabricación. Esto es algo bueno, porque se podrán verificar los 
    procesos de fabricación de cualquier CIAA en el futuro.
    - El cupón y la CIAA-FSL vendrán identificados con un número de referencia 
    de Mayer, para poder identificar el lote de la CIAA con su cupón unívocamente.
* Conversación telefónica del 25/09/14 entre Noelia y Diego Pereyra.
    - Diego P. nos pidió los gerbers de la máscara antisoldante con una apertura
    de 4 mils en toda la placa y 2 mils únicamente en los integrados (los 
    originales tenían 2 mils en toda la placa). Se los enviamos en el momento, 
    aunque habría que analizar qué dificultades tienen en los procesos que les 
    impiden imprimir una máscara de 2 mils.           
   
 
## Contacto con DAI-ICHI ##

* Enrique Shoji de DAI-ICHI fue consultado debido a que fabricó 6 unidades de la
CIAA-NXP. Se consultó por los datos del stack-up y lo informado fue lo siguiente:   
    - Top layer: 1 oz (0.035 mm)
    - Prepreg 1: 10,7 mils (0,272 mm)
    - Inner layer 1: 1 oz (0,035 mm)
    - Laminate: 39,3 mils (1 mm)
    - Inner layer 2: 1 oz (0,035 mm)
    - Prepreg 2: 10,7 mils (0,272 mm)
    - Bottom layer: 1 oz (0,035 mm)
* Mail del 07 de Julio de 2014  
Mail textual referido al pedido del detalle del stack-up de la CIAA-NXP:
[...] con referencia a la información solicitada los datos son  
Top  
                           10,70 mils  
Layer 1  
                           39,30 mils  
Layer 2  
                           10,70 mils  
Bot
* Contacto: ventas@dai-ichi.com.ar     

## Contacto con Assisi S.R.L. ##

* Debido a que Dante Starkloff de la empresa Assisi S.R.L.,
forma parte del equipo de desarrollo de hardware del proyecto CIAA (Asesoría 
para el diseño y montaje del PCB), fue consultado al momento de definir la 
ubicación de los componentes.
A continuación se copian los mails de dante_s@assisi.com.ar. 

* Mail del 25 de Junio de 2014 
Referido a la decisión de ubicar los componentes en la cara inferior de manera
que sea apta para soldadura por ola:
[...] efectivamente lo ideal sería poner los QFP en la cara top para 
soldarlos por refusión y dejar para la cara bottom todo lo soldable por ola.
El caso es que cuando las dimensiones de la placa exigen colocar esos 
componentes (u otros soldables por refusión), en ambas caras, se hace necesario 
un proceso doble de refusión.
Posteriormente (y según la cantidad de componentes pasantes), se los suelda por 
ola selectiva, a mano, o se fabrican unas máscaras que posibilitan pasarlas por 
la ola sin que la misma toque a los componentes SMT.

* Mail del 03 de Julio de 2014
Referido al tamaño de los pads de componentes SMD como los SOT-23:
[...] en principio te comento que el sentido de soldado por ola de las placa 
deberá ser en el sentido longitudinal al dibujo que me envias.
El tema de hacer pads para soldar por refusión y después pretender soldarlos por 
ola simplemente hace que muchas pads queden sin soldar y hay que retocarlos 
manualmente.
Acordate que lo ideal es alargarlos en el sentido opuesto al cuerpo del SOT-23, 
en ese caso se complica en el lado que se acerca a los conectores, pero no así 
en el otro lado [...].

* Mail del 17 de Julio de 2014
Referido a los componentes que no pueden soldarse por ola:
[...] para empezar no se pueden soldar por ola componentes que sean metálicos, 
ej: electrolíticos, conectores, tact switches, 
Componentes que tengan plásticos sensibles, ej: diodos LED de potencia para iluminación.
Componentes con formas que permitan "entrar" al estaño, ej: trimers, presets, 
borneras, conectores.
Componentes que tengan las conexiones por debajo del cuerpo, ej: BGA
Componentes discretos con tamaños menores a 0603
Y además casos especiales que por lo general se alertan vehementemente en la hoja de datos.

* Mail del 07 de Agosto de 2014
Referido a la revisión del PCB 1.0 de la CIAA-FSL:
Estimados, después de analizar la placa creo que está todo bien.
De todas maneras les adelanto que uno no puede predecir al 100% la existencia o 
no de detalles que generen algún tipo de inconvenientes al momento de soldar los 
componentes con ola.
No obstante lo anterior, pueden estar seguros que errores groseros no encontré.


## Contacto con Asembli ##

* Se contactó a Gastón Lagoa de Asembli debido a que fue confirmado que Asembli
armará las primeras unidades de la CIAA-FSL. Se envió el PCB para su revisión y 
detección de inconvenientes en el armado.
El informe con la devolución de Asembli está en 
doc/fabricacion/Informe_PCB_CIAA-FSL_Asembli.fodt

A continuación se copian los mails de glagoa@asembli.com.

* Mail del 20 de Agosto de 2014
[...] te comento que no hay problema en soldar los componentes del lado inferior 
por ola, solamente hay que tener en cuenta la complejidad de los mismos.
Si se complica mucho, no hay ningún problema en hacer doble refusión, es un 
proceso que tiene muchos años funcionando.
Por otro lado, no es necesario hacer 2 stencils, se pueden compaginar las dos 
imágenes en uno solo.
Además, para colocar adhesivo en el lado inferior, también se requiere un stencil.

* Mail del 25 de Agosto de 2014 
Te paso lo que pudimos ver del impreso
Se trata más que nada de recomendaciones para que fabricarlo sea más fácil
Si te interesa y querés profundizar, te puedo enviar algunas normas que hablan 
de este tema

* Mail del 29 de Agosto de 2014
Respondo las consultas:
[Con respecto al punto 6 del informe: Orientación componentes bottom:]
6- Sería conveniente girarlos, pero se pueden dejar asi. No es tan crítico.
[Con respecto al punto 7 del informe: CNC Route]
7- Se puede usar una combinación de V-Cut y CNC Route. Solo lo informe ya que 
se encarece el producto, pero no hay problemas.

* Mail del 25 de Septiembre de 2014
En este mail gastón Lagoa aclara que van a dejar una sin armar para que
podamos hacer mediciones de impedancia o de capacidad entre planos.
[...]Si claro, fabricamos 7 y la otra te la enviamos para hacer mediciones.